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            新 iPhone 天線傳混合設計,軟板升級 4 層板

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            蘋果下半年新款 iPhone 設計外界關註。分析師預期,6.1 吋新款 LCD 版 iPhone 的上天線,可能維持 MPI 與 LCP 混合設計;新 iPhone 的 NFC 軟板天線,也會升級到 4 層板。

            天風國際證券分析師郭明錤報告預估,今年下半年 6.1 吋新款 LCD 版 iPhone 的上天線(UAT),可能仍維持軟板異質 PI(Modified PI)與液晶聚合物 LCP(Liquid crystal polymer)混合的設計。

            報告指出,原因在於新 6.1 吋 LCD 版 iPhone 是下半年新機型中的低階機種,MPI 成本較 LCP 低;此外若全採用 LCP 設計,日本廠商村田製作所(Murata)將成獨傢供應商,供應風險高;再者調整設計後,MPI 仍能符合蘋果技術標準。

            在軟板設計部分,報告預期,今年下半年新款 iPhone 的近距離無線通訊(NFC)軟板天線,會從 2 層板升級到 4 層板,價格也明顯增加。

            展望明年新款 iPhone 設計,報告預期明年下半年新款 iPhone 將支援 5G 通訊、且 LCP 用量將增加,因此預期蘋果需要更多 LCP 供應商,降低供應風險。

            此外,明年下半年高階新款有機發光二極體(OLED)版 iPhone,將採用 Y-OCTA 面板觸控技術與 COP(Chip On Pi)封裝技術,可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框,有利外觀設計。

            今年新款 iPhone 規格功能各界關註,分析師預估相機鏡頭升級是今年下半年新 iPhone 最大賣點之一。其中 6.5 吋 OLED 版、5.8 吋 OLED 版和 6.1 吋 LCD 版 3 款,後置相機分別升級到 3 顆鏡頭、3 顆鏡頭與雙鏡頭。

            市場一般預期,今年新 iPhone 可能推出 6.5 吋 OLED 螢幕、5.8 吋 OLED 螢幕以及 6.1 吋 LCD 螢幕等 3 款機種,螢幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新 iPhone 將支援雙向無線充電,可能均採用 Lightning 連接線,並無支援 USB Type-C 功能。

            (作者:鍾榮峰;首圖來源:Unsplash)